铜钨电子封盖既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导电热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的适用提供了便利。
我公司可根据客户提供图纸、加工尺寸来订做各种铜钨合金类产品。
产品主要性能:
产品 名称 | 化学成分% | 物理机械性能 |
cu | 杂质 总和 ≤ | w | 密度 (g/cm) ≥ | 硬度 hb ≥ | 电阻率 (ω·cm) ≤ | 导电度 iacs%≥ | 抗弯强度 mpa ≥ |
铜钨(50) | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | |
铜钨(55) | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | |
铜钨(60) | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | |
铜钨(65) | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | |
铜钨(70) | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
铜钨(75) | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
铜钨(80) | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
铜钨(85) | 15±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
铜钨(90) | 10±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
| 品名 | 铜钨合金 | 产地 | 沈阳 |
| 牌号 | 多种 | 铜含量 | 10-50(%) |
| 杂质含量 | 小于0.5(%) | 粒度 | 标准(目) |
| 软化温度 | 标准(℃) | 导电率 | 27-54(%iacs) |
| 硬度 | 115-260(hrb) |
